地盒點設計真係一個大題目, 我唔係專家, 只係靠試同邏輯推理, 去想/找出合乎邏輯的做法和設計, 不同的設計大致可以有以下幾種：
1. 箱殼接地 (A&B)
箱殼本身可以有更好屏蔽, 令大氣中的EMI (Electromagnetic Interference) 減少影響殼內的東西. 我以前也做過一個這樣的設計. 所以點解尐amp, dac要用金屬箱殼唔用膠箱殼, 因為屏蔽可保護(減少) EMI 對機內電路的干擾.
但想了一想, 如果箱殼內的東西本身是可以吸收 EMI (大前提係你相信電氣石或其混合物可以吸收 EMI, 這是討論的立論, 如不同意, 可以不用看下去), 咁只要它相對夠多, 箱殼做不做屏蔽應該分別不大. 換另一個角度去諗, 如果尐石連個殼吸收的 EMI 都"消化"唔晒, 咁佢真係唔好叫做地盒了.
我之前也做過一個箱殼接地的, 是A的設計, 借左俾朋友玩, 佢的feedback 係它的效果比較反覆, 時好時差, 都係果句, 個別意見, 沒有大參考性.
2. 箱殼唔接地 (C&D)
上面談論過箱殼接地不會對箱內的電氣石有很大好處, 因為電氣石本身應該要好強大的吸EMI能力. 咁箱殼接地有沒有壞處? 我估係有. 原因係, 地線本身有很微弱的noise (否則地盒都唔會有效啦!), 把地盒接地會加重地盒的"工作量", 或者說是多此一舉, 因為其他器材本身也接了地, 最後也會通過地盒線接到地盒內的石去.
其實箱殼唔接地的好處, 相反地, 係減少因為接箱殼接地的不確定性.
3. 多地盒室定單一地盒室?
比較上圖A&C 同 B&D, 分別在於A&C係有三個獨立的地盒室, B&D只有一個. 那麼問題是, 在同一個容積內, 做一個大室好定係做多個細室好呢?
我覺得這純粹是個"喜好"的問題, 多室的好處是:
- 看上去個地盒型D (有人會覺得)!
- 有較多接法(可打通接多件, 不打通獨立接多件, 或打通接一件)
- 當獨立接多件時, 可避免因為接上地盒線而令器材有更多接線. (器材本身可能已經接通了, 再加接線可能會有壞影響)
- 可玩性較高
單室的好處:
- 簡單制作. 如果做多室, 你要用多條地盒線, 再不停試不同的接法
- 減少可能性(因為只能接一件), 減少出錯機會. 問題縮減到"接那一件"
- 不怕用不盡個地盒, 因為只是接或不接地盒的可能性.
4. 點解唔用木殼?
上面提到, 用木殼不能減少EMI, 但木殼有個好大的好處, 係美觀! 所以較好的做法係, 用木殼包住個金屬殼, 這樣可以取兩者之長. 但這樣會增加成本和制作的複雜
5. 物料的採用
在同一個容積內, 地盒內放乜肯定對它的 performance 有直接影響. 所以想清楚地盒內放乜係十分十分重要的.
5.1 電氣石
這個不用多說, 問題是用大顆定細顆. 自己想想
5,2 白晶石
有說是加強電氣石的效能
5.3 木炭備長炭
我想不通有何作用
5.4 金屬(帶導電性的, 如銅板, 無膠皮的電線)
這個目的是增加地盒接口和盒內的石的接觸面
5.5 金屬(不帶導電性的, 如氧化鐵(又稱銹鐵))
我想不通有何作用
事實上, 大多數的金屬都會隨年月而氧化, 一般金屬氧化了會比沒有氧化在化學結構上更穩定, 而相對地, 較穩定的金屬, 它的導電性能是會下降的. 所以我地先要定期清潔音響器材的接口減少金屬插頭因氧化而令音色有壞影響.
6. 空氣的濕度對地盒的表現有沒有影響?
我有思考過這個問題, 而我估計係有影響的.
一般材料的電阻值隨環境溫濕度的升高而減小. 相對而言,
電阻受環境濕度比較敏感. 溫度升高，載流子的運動速率加快，介質材料的吸收電流和電導電流會相應增加
濕度對石的影響則不明, 但地盒內如果有鐵的話, 濕度對它影響應該是頗大的, 因為濕度高會令鐵較易生銹. 而生銹後的鐵導電性會大減,
7. 插電除接地外, 仲有無乜作用?
正如鋼琴有時要插電, 目的是除濕, 如果地盒內也加發熱線(如鋼琴般), 它的長期穩定性應該較好.
